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11-172020
中国大陆是全球最大的半导体消费市场，大量的国际先进企业将芯片，以及半导体设备、原材料销往这里，另外，IDM和晶圆代工厂在这里建设了多家先进晶圆厂，如台积电南京厂，三星西安厂，SK海力士无锡厂，以及英特尔大连厂等。
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11-172020
据报道，台积电因应5nm制程需求强劲、产能吃紧，正持续拉升产能，月产能已从先前8万片加速冲刺，迈向10万片，量产良率爬升速度较7nm大幅跳跃。不过，因客户持续扩大生产目标，在持续供不应求下，部分订单已排队至2021年下半年。
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11-172020
进入到2020年以后，虽然用于智能手机的出货量出现了下滑，但CIS的增长势头仍然不减。对于这一现象，StrategyAnalytics高级分析师指出，多摄的机型进一步普及，推动了摄像头图像传感器的需求，而高像素传感器(如64MP和108MP图像)的出货量则进一步推动了图像传感器市场传感器在2020年上半年增长。
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09-082020
受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多，半导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下，国产半导体材料尤其是大硅片制造商也将迎来发展良机。
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09-082020
受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多，半导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下，国产半导体材料尤其是大硅片制造商也将迎来发展良机。
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08-282020
中国最大的芯片制造商中芯国际周四晚间发布半年度业绩报告显示，今年上半年公司合计收入约131.6亿元人民币，创历史新高，同比增长29.4%；归母净利 润约13.9亿元，亦创历史新高，同比增长3.3倍。展望全年，目标是实现收入15%-19%的双位数增长。
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11/172020
进入到2020年以后，虽然用于智能手机的出货量出现了下滑，但CIS的增长势头仍然不减。对于这一现象，StrategyAnalytics高级分析师指出，多摄的机型进一步普及，推动了摄像头图像传感器的需求，而高像素传感器(如64MP和108MP图像)的出货量则进一步推动了图像传感器市场传感器在2020年上半年增长。
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09/082020
受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多，半导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下，国产半导体材料尤其是大硅片制造商也将迎来发展良机。
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08/282020
中国最大的芯片制造商中芯国际周四晚间发布半年度业绩报告显示，今年上半年公司合计收入约131.6亿元人民币，创历史新高，同比增长29.4%；归母净利 润约13.9亿元，亦创历史新高，同比增长3.3倍。展望全年，目标是实现收入15%-19%的双位数增长。
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08/192020
高端CMOS影像感测器（CIS）严重供不应求，近期酝酿涨价一成，是下半年价格涨势最大的电子关键零组件，台湾CIS芯片龙头原相受惠最大，晶相光、尚立等业者也吃补，估计下半年CIS出货量将较上半年倍数成长。随著产品「价量俱扬」，业绩将展现强劲爆发力。
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08/192020
国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司（芯和半导体）宣布，其中国总部办公室已经正式迁入新址。本次乔迁距离公司在上海成立中国总部不到一年的时间，芯和的员工人数和业务发展都已创出历史新高，标志着芯和在上海这一中国集成电路行业的桥头堡上已经取得初步成功。
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08/122020
凭借高功率、高频工作环境下的优良性能，氮化镓（GaN）正在快速崛起，无论是在功率，还是射频应用领域，GaN都代表着高功率和高性能应用场景的未来，将在很大程度上替代砷化镓（GaAs）和LDMOS。
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08/102020
据台湾媒体报道，台积电5nm制程非常紧俏，遭苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等客户疯抢。
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08/062020
作为国内唯一的MEMS行业组织，中国半导体行业协会MEMS分会联合江苏省纳米技术产业创新中心、MEMSRIGHT、中科院纳米所微纳加工平台与集成微系统封装平台、敏芯微电子等国内外MEMS代工厂、平台与机构等，在苏州举办China MEMS中国MEMS制造大会，旨在汇聚全球MEMS制造产业资源，打造MEMS领域品牌会议，加强MEMS设计、研发、加工制造、封装测试等全产业链联动关系，促进以MEMS制造
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08/062020
世界先进董事长方略表示，在市场预期新冠肺炎疫情会在明年获得有效控制情况下，明年全球GDP会有强劲成长，客户对8吋晶圆代工需求强劲，因此决定扩增新加坡厂每月1万片产能，全年资本支出将调升至35亿元。
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08/062020
8月3日，全球指纹识别芯片解决方案提供商汇顶科技在官网宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司（DCT）。据悉，此次收购是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。
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08/062020
澜起科技已于2019年完成符合JEDEC标准的DDR5第一代RCD及DB芯片工程样片的流片，这些工程样片于2019年下半年送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估，公司计划在2020年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发，实际量产时间取决于服务器生态的成熟度。
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