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芯片量产服务

        四方杰芯会根据客户需求,结合优势的上下游资源,完成从IP选择,设计外包,到晶圆制造、封装、测试、失效分析、产品认证测试等服务,提供性价比的方案和高质量的技术支持和生产运营管理服务。同时四方杰芯为满足客户的持续量产需要,可以提供长久的运营支持。

 

 

        晶圆代工或晶圆专工(Foundry)服务,是半导体产业的一种营运模式,Foundry专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造。反之,专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fabless)。Fabless依赖晶圆代工公司生产产品,因此产能、技术都受限于晶圆代工公司,但优点是不必自己兴建、营运晶圆厂。


        随着半导体工艺的发展和国内半导体事业的火热,拥有一家良好合作关系的Foundry是所有Fabless成功的关键。但由于产能限制和资金限制,很多中小型设计公司很难得到各大Foundry不管是产能还是价格方面的支持,为此四方杰芯依托多年的优势Foundry战略合作资源,为广大中小型设计公司提供从价格到产能保证一条龙的优质的晶圆代工服务,旨在让设计公司能集优势于自身设计能力,而无需因为晶圆生产环节花费太多精力,由四方杰芯专业的运营团队来疏通生产环节,以便快速,方便地获得量产成功。


       四方杰芯为客户提供全方位的晶圆代工服务解决方案,包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测,以及最终的封装、测试等)。全面一体的晶圆代工生产解决方案,目标是更有效的帮助客户降低成本,以缩短产品上市时间。 


       四方杰芯根据每个客户的独特需求,识别和选择最合适的代工厂与工艺技术,以提供性能、成本和质量均衡的解决方案,从而交付给客户最具竞争力的芯片产品。同时依托四方杰芯优质的战略合作伙伴资源,我们提供快速的产出服务,满足客户快速验证产品,极大缩减Time to Market的时间。


        封装测试是IC生产成本中的重要一块,有一定的技术要求和生产资源要求,对于设计公司来说,成本和稳定性无疑是最重要的,四方杰芯依托优势的产业链资源,提供客户更优性价比的量产封装和量产测试方案,并提供中小批量的快速封装和各类测试方案,有效提高产品的上市速度和优化产品的成本结构。

 

封装样式举例:

 

 

       封装测试是IC生产成本中的重要一块,有一定的技术要求和生产资源要求,对于设计公司来说,成本和稳定性无疑是最重要的,四方杰芯依托优势的产业链资源,提供客户更优性价比的量产封装和量产测试方案,并提供中小批量的快速封装和各类测试方案,有效提高产品的上市速度和优化产品的成本结构。

       四方杰芯依托主流测试设备、优质供应厂商和上下游的丰富资源,我们为国内外用户提供全链条、全流程、全方位的一体化芯片测试解决方案,服务内容包括:测试程序开发、DFT协同支持、工程测试服务、量产测试服务、封测外包运营、测试人才服务等一站式服务。


芯片推广到终端市场前,还需要就各种技术要求和产品要求做质量与可靠性测试,四方杰芯可以为客户提供从 IC 电路修改 (FIB) 服务到故障分析 (FA)、可靠度验证 (RA)、材料分析 (MA)、化学/工艺微污染分析、信号测试等外包服务,帮助客户缩短产品到市场的时间,尽可能快的实现芯片量产。



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