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芯片设计服务

       四方杰芯的芯片设计服务范围包括数字后端外包服务、版图外包服务、IP定制开发/验证/实现和芯片定制服务。 四方杰芯以客户需求为重,并秉承对晶圆厂中立的原则,与全球多家晶圆厂合作,为客户提供最合适高效的设计解决方案。

 

数字后端外包服务:四方杰芯提供数字后端外包服务,包括由网表数据到掩膜数据所有流程外包及分段外包,服务形式以远程为主,对于有特别要求的客户也可以长期提供工程师上门服务。

 

 

版图外包服务:四方杰芯共有版图设计工程师近20名,有多位拥有十年以上工作经验的工程师,版图外包服务以上面和远程为主,服务形式灵活,可调配人力随时配合。

 

IP定制开发:

 

      

芯片定制服务:从CMOS工艺到先进的FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上四方杰芯都具有好的设计能力,我们根据客户的需求提供好的SOC设计服务,紧密结合上下游资源致力于为客户打造成功的芯片产品。

 

 

 

FPGA到芯片SOC设计流程:四方杰芯为客户提供从FPGA验证到芯片SOC的全套设计流程,将ASIC+FPGAFPGA的系统设计为SOC芯片,以实现更高效稳定的量产体系。

 

 

 

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