芯片设计服务
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)服务,是半导体产业的一种营运模式,Foundry专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造。反之,专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fabless)。Fabless依赖晶圆代工公司生产产品,因此产能、技术都受限于晶圆代工公司,但优点是不必自己兴建、营运晶圆厂。
Foundry服务意义:
随着半导体工艺的发展和国内半导体事业的火热,拥有一家良好合作关系的Foundry是所有Fabless成功的关键。但由于产能限制和资金限制,很多中小型设计公司很难得到各大Foundry不管是产能还是价格方面的支持,为此四方杰芯依托多年的优势Foundry合作资源,为广大中小型设计公司提供从价格到产能保证一条龙的优质的晶圆代工服务,旨在让设计公司能集优势于自身设计能力,而无需因为晶圆生产环节花费太多精力,由专业的运营团队来疏通生产环节,以便快速,方便地获得量产成功。
晶圆代工服务内容:
沟通项目信息,了解芯片应用和工艺需求
提供各家Foundry适用工艺参数,产能情况及量产价格做最优Foundry和工艺选择
提供Foundry 工艺文件和库文件: Design Rules;SPICE Model;Process Design Kit;Cell Library;IO Library; Memory Compiler……
IP咨询与方案/价格评估
协助客户完成T/O其他所需事项(如design service or layout service)
生产跟踪及回馈
提供产品的封装、测试及技术咨询服务(die saw,back grinding,快封或进出口服务)
测试协助及芯片分析服务
量产rolling forecast跟踪及量产产能安排
量产成本优化
晶圆代工服务对象:
芯片设计公司(Fabless)
院校,科研院所
需要设计服务和模块升级的系统整机生产商,方案开发商
芯片销售和代理公司
杰芯服务优势:
NDA及代理委托加工合同签订,最大程度保证客户数据安全
依托Foundry资源,提供业界一流的生产速度和资源
依托产业链整合资源,提供客户包括芯片设计前段到后段及封装测试及进出口供应链在内的解决方案
可比对的优势价格和服务
快速有效的成本分析服务和工艺选择服务
封测服务意义:
封装测试是IC生产成本中的重要一块,有一定的技术要求和生产资源要求,对于设计公司来说,成本和稳定性无疑是最重要的,四方杰芯依托优势的产业链资源,提供客户更优性价比的封装和测试方案,并提供中小批量的快速封装和各类测试方案,有效提高产品的上市速度和优化产品的成本结构。
封测服务内容:
快速磨划:MPW/Shuttle等多项目晶圆/芯片的减薄、划片、挑粒服务
减薄能力:12~4寸,最小厚度50um ;最小划片槽宽度: 40um
划片类型:Low-k、氮化镓、碳化硅等,16nm、28nm以下,长期磨划量产经验
快速塑封:为IC设计公司、IP公司、ICC中心提供全工序快速封装(最快24小时)
主流封装外型:SOP、SOT、TO、DIP、DFN、QFN、QFP(32~256)等
快速封装【COB、陶瓷管壳、RFID、MEMS、传感器等】
陶瓷管壳(CDIP、CSOP、QFN、CLCC、CQFP等)
封装设计服务:BGA/LGA设计、仿真、加工;高频、射频、高速PCB设计加工
测试开发:CP/FT ATE测试开发、产品级Datasheet测试服务
单芯片减薄:Shuttle、裸die减薄:最小减薄至50um
Re-work: 塑封重工(国内第一)、重工焊线、正印打磨+Remark、BGA-Re-ball
实验:封装实验(X-Ray、弹坑、推拉力、剪切力)、可靠度(老化、HAST等)
失效分析
封测服务对象:
芯片设计公司(Fabless)
院校,科研院所
需要设计服务和模块升级的系统整机生产商,方案开发商
芯片销售和代理公司
杰芯服务优势:
NDA及代理委托加工合同签订,最大程度保证客户数据安全
依托多家封装厂和测试厂资源,提供业界一流的生产速度和资源
可比对的优势价格和服务
快速有效的成本分析服务和封装测试选择服务
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)服务,是半导体产业的一种营运模式,Foundry专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造。反之,专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fabless)。Fabless依赖晶圆代工公司生产产品,因此产能、技术都受限于晶圆代工公司,但优点是不必自己兴建、营运晶圆厂。
Foundry服务意义:
随着半导体工艺的发展和国内半导体事业的火热,拥有一家良好合作关系的Foundry是所有Fabless成功的关键。但由于产能限制和资金限制,很多中小型设计公司很难得到各大Foundry不管是产能还是价格方面的支持,为此四方杰芯依托多年的优势Foundry合作资源,为广大中小型设计公司提供从价格到产能保证一条龙的优质的晶圆代工服务,旨在让设计公司能集优势于自身设计能力,而无需因为晶圆生产环节花费太多精力,由专业的运营团队来疏通生产环节,以便快速,方便地获得量产成功。
晶圆代工服务内容:
沟通项目信息,了解芯片应用和工艺需求
提供各家Foundry适用工艺参数,产能情况及量产价格做最优Foundry和工艺选择
提供Foundry 工艺文件和库文件: Design Rules;SPICE Model;Process Design Kit;Cell Library;IO Library; Memory Compiler……
IP咨询与方案/价格评估
协助客户完成T/O其他所需事项(如design service or layout service)
生产跟踪及回馈
提供产品的封装、测试及技术咨询服务(die saw,back grinding,快封或进出口服务)
测试协助及芯片分析服务
量产rolling forecast跟踪及量产产能安排
量产成本优化
晶圆代工服务对象:
芯片设计公司(Fabless)
院校,科研院所
需要设计服务和模块升级的系统整机生产商,方案开发商
芯片销售和代理公司
杰芯服务优势:
NDA及代理委托加工合同签订,最大程度保证客户数据安全
依托Foundry资源,提供业界一流的生产速度和资源
依托产业链整合资源,提供客户包括芯片设计前段到后段及封装测试及进出口供应链在内的解决方案
可比对的优势价格和服务
快速有效的成本分析服务和工艺选择服务
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)服务,是半导体产业的一种营运模式,Foundry专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造。反之,专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fabless)。Fabless依赖晶圆代工公司生产产品,因此产能、技术都受限于晶圆代工公司,但优点是不必自己兴建、营运晶圆厂。
Foundry服务意义:
随着半导体工艺的发展和国内半导体事业的火热,拥有一家良好合作关系的Foundry是所有Fabless成功的关键。但由于产能限制和资金限制,很多中小型设计公司很难得到各大Foundry不管是产能还是价格方面的支持,为此四方杰芯依托多年的优势Foundry合作资源,为广大中小型设计公司提供从价格到产能保证一条龙的优质的晶圆代工服务,旨在让设计公司能集优势于自身设计能力,而无需因为晶圆生产环节花费太多精力,由专业的运营团队来疏通生产环节,以便快速,方便地获得量产成功。
晶圆代工服务内容:
沟通项目信息,了解芯片应用和工艺需求
提供各家Foundry适用工艺参数,产能情况及量产价格做最优Foundry和工艺选择
提供Foundry 工艺文件和库文件: Design Rules;SPICE Model;Process Design Kit;Cell Library;IO Library; Memory Compiler……
IP咨询与方案/价格评估
协助客户完成T/O其他所需事项(如design service or layout service)
生产跟踪及回馈
提供产品的封装、测试及技术咨询服务(die saw,back grinding,快封或进出口服务)
测试协助及芯片分析服务
量产rolling forecast跟踪及量产产能安排
量产成本优化
晶圆代工服务对象:
芯片设计公司(Fabless)
院校,科研院所
需要设计服务和模块升级的系统整机生产商,方案开发商
芯片销售和代理公司
杰芯服务优势:
NDA及代理委托加工合同签订,最大程度保证客户数据安全
依托Foundry资源,提供业界一流的生产速度和资源
依托产业链整合资源,提供客户包括芯片设计前段到后段及封装测试及进出口供应链在内的解决方案
可比对的优势价格和服务
快速有效的成本分析服务和工艺选择服务