苏州四方杰芯电子科技有限公司

四方杰芯 成立于2014年，是一家专业的模拟及数模混合芯片设计企业，专注于为客户提供优异性能的专用模拟及数模混合专用芯片。公司总部坐落于江苏省苏州市工业园区人工智能产业园，在上海、深圳、武汉、香港、首尔等地设有研发和销售分中心。“性能连接世界，设计驱动未来！”

主要涉及电源管理和信号链芯片产品，尤其推出有竞争力的电容式数字隔离、锂电池管理BMS、通讯收发接口、数模转换ADC、模拟开关Analog Switch、Buck DC-DC、LDO、Charge Pump、LCD/LED Driver等IC产品,广泛应用于消费电子、智能物联、光伏储能、工业控制、机房服务器、医疗设备等多种场景，满足各类电源、通讯、传感、存储的应用要求。

消费电子
PC
工业控制
生物医疗
光伏+储能
汽车电子
产品中心
电源管理芯片
电源管理芯片
电源管理解决方案，可提供安全、准确的充电电流和输出电压
数字隔离芯片
数字隔离芯片
超高工作电压、超低辐射、超低功耗和超高效率的数字隔离芯片
通讯接口芯片
通讯接口芯片
通讯接口芯片，优化您的网络，并提高远距离的数据可靠性和系统性能
模拟开关芯片
模拟开关芯片
低功耗、高速模拟开关芯片，支持模拟和数字I/O扩展应用
微控制器(MCU)芯片
微控制器(MCU)芯片
提供高性能、可扩展、高度集成的微控制器器件
模数转换芯片（ADC）
模数转换芯片（ADC）
数据转换芯片功能丰富，应用于提高精度，增加带宽并降低功耗、解决方案尺寸和成本
光伏储能：了解储能BMS

工业控制：了解伺服器驱动

消费电子：两轮车电驱电控

服务器设备：机房里的系统

测试仪器：老化设备的电源和通讯

安防控制：安全监控的供电保障

新闻资讯
新闻动态 知识发布
07-01
四方杰芯邀您参观慕尼黑上海电子展

06-14
旅游团建 | 四方齐“芯”，携手彩云之南

01-29
“寒假暖心行动”——苏州大学&四方杰芯交流洽谈会

10-20
首批入围！SIP集成电路产业园生态合作计划！

10-26
科普 | 关于封装，你不可不知的事（三）

第一讲封装基板封装基板定义及作用封装基板（Package Substrate）是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、导通孔等）组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输
10-21
科普 | 关于封装，你不可不知的事（二）

第一讲封装技术工艺发展历程封装技术发展历史第一阶段（20世纪70年代之前）以通孔插装型封装为主；典型的封装形式包括最初的金属园形(TO型)封装，以及后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷-玻璃双列直
10-20
科普 | 关于封装，你不可不知的事（一）

第一讲半导体封装基础半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（T
关注我们
联系我们

苏州工业园区人工智能产业园C2-6楼（总部）

0512-67315296（总机）

sales@full-way.com

友情链接： 世强芯片商城 | 前程无忧51job | 慕尼黑电子展
Copyright © 2024 苏州四方杰芯电子科技有限公司 版权所有 苏ICP备17033205号